電（diàn）鍍就是利用電解原理在某些金屬表麵上鍍上（shàng）一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或（huò）其它材料製件的表（biǎo）麵附著一層金屬膜的工藝從而（ér）起到防止金屬氧化(如鏽蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫（liú）酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍（dù）。
相關作用
利用電解池原理在機械製品上沉（chén）積出附著良（liáng）好（hǎo）的、但性能和基體材料不同（tóng）的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層（céng）均勻（yún），一般都較薄，從幾個微米到幾十微（wēi）米不等。通（tōng）過電鍍，可以在機械製（zhì）品上得裝飾保護性和（hé）各種功（gōng）能性的表麵層，還可以修複磨損和加工（gōng）失誤的工件（jiàn）。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附（fù）著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧（yǎng）化，氧化後，銅綠不再導電，所（suǒ）以鍍（dù）銅（tóng）產品一定要做銅保護)
2.鍍鎳：打底用（yòng）或（huò）做外觀，增進抗蝕能力及耐磨（mó）能力，(其中化學鎳為（wéi）現（xiàn）代工藝中耐磨能力（lì）超過（guò）鍍鉻（gè）)。(注意，許多電子產品，比（bǐ）如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是（shì）由於鎳有磁性，會影響到電（diàn）性能裏麵的無源互調)
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增（zēng）進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)
4.鍍鈀（bǎ）鎳（niè）：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。
5.鍍錫鉛（qiān）：增進焊接（jiē）能力，快被其他替物取代(因含（hán）鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀：改善導電接（jiē）觸阻抗，增進信號傳（chuán）輸。(銀性能最好，容易（yì）氧化，氧化後（hòu）也導電)
電鍍（dù）方式
電鍍分為掛鍍（dù）、滾鍍、連續鍍和刷鍍等（děng）方式，主要與待鍍件（jiàn）的尺寸和批（pī）量有關（guān）。掛鍍適用於一般尺寸的製（zhì）品，如（rú）汽車的保險杠，自行車的車把等。滾鍍適用於小件，如緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用於成批（pī）生（shēng）產的線材和帶材。刷鍍適用於（yú）局部鍍或修複。電鍍液有酸性（xìng）的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方（fāng）式，與待（dài）鍍（dù）製品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度（dù）的（de）通用性。
鍍層分類
若按鍍層的成（chéng）分（fèn）則可分為單一金屬鍍層（céng）、合金鍍層和複（fù）合鍍（dù）層三類。
若按用途分類，可分為（wéi）：①防護性鍍層;②防護性裝（zhuāng）飾鍍層;③裝飾性鍍層;④修複性鍍（dù）層;⑤功能性（xìng）鍍層
單金屬（shǔ）電鍍
單金屬電鍍至（zhì）今已有170多年曆史，元素周（zhōu）期（qī）表上（shàng）已有33種金屬可從水溶液中電沉積製取（qǔ）。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0餘種。在（zài）陰極上同（tóng）時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合（hé）金鍍層（céng）具有（yǒu）單一金屬鍍層不具備的組織結構和性能，如非晶態Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及（jí）具（jù）有特殊裝飾外（wài）觀，特別高的抗蝕性和優良的焊接性、磁性的合金鍍層等。
複合鍍
複合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表麵複合材料的過程，以滿足特殊的（de）應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學性質分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大（dà）類。凡鍍層金屬相對於基（jī）體金屬的電位為負時，形成腐蝕（shí）微電池時鍍層為陽（yáng）極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對於基（jī）體金屬的電位為正（zhèng）時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰（yīn）極，故稱陰（yīn）極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。
按用途分類可分為：
①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐（nài）大（dà）氣及（jí）各種腐（fǔ）蝕環境（jìng）的防腐蝕鍍（dù）層（céng）;
②防（fáng）護.裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr複合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性;
③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及（jí）Cu.孫仿金鍍層、黑鉻、黑（hēi）鎳鍍層等;
④修複性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修複一些造價（jià）頗高（gāo）的易（yì）磨損件或加工超差件;
⑤功能（néng）性鍍層：如Ag、Au等導電鍍層;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層;Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層;Ag、Cr等反光鍍層;黑鉻、黑鎳等防反光鍍層;硬鉻、Ni.SiC等（děng）耐磨鍍（dù）層;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)減磨（mó）鍍（dù）層等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊（hàn）接性鍍層;防（fáng）滲碳鍍Cu等。
工作（zuò）原理
電鍍（dù）需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以（yǐ）及由（yóu）電鍍液、待鍍零（líng）件(陰極)和陽極構成的電（diàn）解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同（tóng），但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡
合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸堿度（dù）的緩衝劑，陽極活化劑和特殊（shū）添加物(如光亮劑、晶（jīng）粒細化劑、整平劑、潤濕（shī）劑（jì）、應力消除劑和抑（yì）霧劑等（děng）)。電鍍過（guò）程是鍍液中的金屬離子在外電場的作（zuò）用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬（shǔ）沉積的過程。因此，這是一個包括液相（xiàng）傳（chuán）質、電化學反應和電結晶等步驟的金（jīn）屬（shǔ）電沉積過（guò）程。
在盛有電（diàn）鍍液（yè）的鍍槽中，經過清理和特殊預處（chù）理的待（dài）鍍件作為陰極，用鍍覆金屬（shǔ）製成陽極，兩極分別與直流電源的（de）負極和正（zhèng）極聯（lián）接。電鍍（dù）液由（yóu）含有鍍（dù）覆金屬的化合物（wù）、導電的鹽類、緩衝劑、pH調節劑（jì）和添加劑（jì）等的水（shuǐ）溶液組成。通電後（hòu），電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動（dòng）到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進（jìn）入電鍍（dù）液，以保持被鍍（dù）覆的金屬（shǔ）離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻（gè），是采用鉛、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它隻起傳遞電子、導通電流的作用（yòng）。電解液中的鉻離子濃度，需依（yī）靠定期（qī）地向鍍液中加入鉻化（huà）合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度（dù）、通電時（shí）間（jiān）、攪拌（bàn）強度、析出的雜質（zhì）、電源波形等（děng）都會影響鍍層的質量，需要（yào）適（shì）時進行控製。
首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑（jì）、緩衝劑、陽極活化劑和添加劑。
電鍍原（yuán）理包含四個方麵：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。
電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示（shì）意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽（yáng）極與陰均浸入鍍（dù）液中。當在（zài）陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部（bù）擴散到電極和鍍液界（jiè）麵（miàn）的金屬（shǔ）離子Mn+從陰極上獲（huò）得n個電子，還原成金屬M。另一方麵，在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界麵（miàn）上發生金（jīn）屬（shǔ）M的溶解，釋放n個電子生成金屬離子Mn+。
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